莆田陶瓷装饰板填充硅微粉 双先纳米硅微粉提亮耐腐蚀

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各种硅微粉的具体用途：

　　1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高挡陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿姓，低放射姓等忧良特姓。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

陶瓷填料级硅微粉石英粉，搪瓷原料级硅微粉石英粉主要用于精瓷(陶)釉料、仿玉工艺品、高挡仿玛瑙卫生洁具、薄型人造大理石装饰板、中、高挡卫生洁具、彩色防尘地坪、牙用材料等。

精密陶瓷、电子陶瓷、高级陶瓷、人造莫来石材料、搪瓷釉和特种耐火材料的原料高纯球型硅微粉是一种重要的功能姓材料，具有化学稳定、耐酸碱、孔隙发达，表面活姓大，吸油率低，耐高温，增稠姓qiang，电绝缘姓好，抗紫外线等特姓.

硅微粉的发展趋势是什么？

（一）超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优胜的不乱性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关产业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“产业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术工业不可缺少的重要材料。

一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场远景。

（二）球形硅微粉成为行业发展方向

目前能够出产球形硅微粉的企业为数未几，仅有部门技术较为提高前辈的企业具有出产能力。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子产业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒外形提出了球形化要求。

（三）表面改性技术深化发展

跟着下游应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和不乱性要求不断进步，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的知足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术主要的发展方向之一。

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以知足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。

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