江苏思峻一款用于制作碳纳米管浆料的研磨分散机石墨烯导电浆料胶体磨GMSD2000系列

一、产品名称概述：

纳米银填充导电浆料研磨分散机,纳米银填充导电浆料分散机,纳米银导电浆料研磨分散机,纳米银导电浆料分散机

二、纳米银填充导电浆料的发展:

   导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展，国内外正在开展金属导电填料纳米化研究。其中，纳米银填充导电浆料备受关注；

   一般认为纳米银填充到基体中，由于粒子间的接触点面积小，填料粒子数目增多导致接触电阻增加。只有当纳米银间距离在一定范围内时，由于隧道效应等使导电性增强，这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关；

   导电浆料一般由2-3个基体部分组成，即导电相（金、银、铜等）、有机载体（有机树脂和溶剂）和粘结剂（硅酸盐玻璃等）;

 三、纳米银导电浆料简介：

   银具有较高的导电率、优异的物理化学性能、可接受的价格及其氧化物也具有导电性能等特点广泛用于导电填料。目前导电银浆中的导电相主要是微米或亚微米银粉，这些浆料已不能满足低温烧结和多层布线等新技术的要求;

   由于纳米银的表面效应、小尺寸效应等，以纳米银作为导电填料可以提高导电和导热性；减少银用量，降低生产成本；降低固化温度，使银浆可以应用在PET模块、柔性基板等；改善导电胶剪切强度等。除具有上述明显的优点外，也存在诸如浆料分散稳定性较差，放置后极易出现纳米银的团聚和沉降，导电性能不稳定和适用期短等问题;

四、纳米银填充导电浆料的制备方法：

   纳米银填充导电浆料的制备方法与微米银浆料的制备方法相似，主要是将市售或自制的纳米银以干粉或液态形式，单一或与微米银片混合，通过机械搅拌、高速剪切、超声分散、高能球磨等方式分散到有机载体中。目前较为合适的为高速剪切的方式，主要优势为浆料适用性高、产量 率高。特别推荐SGN机械GMSD2000系列研磨分散机，转速高达18000rpm，先研磨后分散，解决团聚问题，还原纳米粒径，得到多家厂家的认可和信任;

五、GMSD2000系列研磨分散机特点：

1、接触过江苏思峻的人都知道，SGN胶体磨和SGN分散机在行业就是较高端的设备，SGN胶体磨和国内胶体磨相比、SGN分散机和国内分散机相比都是存在巨大优势的，而SGN研磨分散机又是将二者结合的设备，处理效果，不言而喻。SGN研磨分散机转速可达14000rpm，是传统分散机的4-5倍;

2、国内分散机的结构大都都是直连电机，分散机的主轴和电机直连，电机就决定了主轴的转速。而进口分散机采用分体式结构，通过皮带进行变速，国产设备由于结构的设计缺失、机械密封技术的不足的原因，以及改进后成本大幅度的提高问题，一直无法实现高速分散机的自主研发和生产;

3、SGN高速剪切研磨分散机有很高的线速度，以及一级磨头，特殊上深下浅的三层磨头结构，一次处理即可满足细化要求。一级刀头形状，可以把相对大块的物料进行初步粉碎，以便能顺利通过更细的两级进行细微化研磨。磨头齿列深度为从开始的 2.7mm 到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下浅的齿列结构，相较沟槽是直线，同级的沟槽深度一样的磨头，可以保证物料从上往下一直在进行研磨。虽和其它产品一样磨头采用三层磨齿，但他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。二级分散盘，无论是在分散盘的结构、还是定转子的间隙都有比其他分散盘要精密的多;

六、纳米银导电浆料研磨分散机参数表：